enero 26, 2024
Ciencia, Computación, Innovación, Internacional

Apple ha pactado con TSMC la fabricación de sus próximos chips de 2 nm. Malas noticias para Intel y Samsung

Apple es el mejor cliente de TSMC. Con diferencia. En 2021 el 26% de los ingresos de este fabricante de semiconductores taiwanés procedió de la firma de la manzana, una cifra muy superior al 5,8% derivado de su actividad para MediaTek, que entonces era su segundo mejor cliente. Con toda probabilidad estos números apenas habrán variado en 2022 y 2023. En cualquier caso, el vínculo tan estrecho que mantienen estas dos compañías ha provocado que Apple sea un cliente prioritario para TSMC.

Los de Cupertino han sido los primeros en tener acceso al nodo litográfico de 3 nm que está en marcha en las plantas de TSMC de Taiwán. De hecho, esta tecnología de integración está siendo utilizada para fabricar el procesador A17 Pro que podemos encontrar en el interior de los aún recientes iPhone 15 Pro y Pro Max, y también los SoC de la familia M3. Y Apple tendrá acceso prioritario, como cabía esperar, al nodo litográfico de 2 nm con transistores GAA que presumiblemente TSMC pondrá en marcha a finales de 2024 o principios de 2025.

Apple se está planteando pactar ya con TSMC su acceso a los futuros nodos de 1,4 y 1 nm

Un apunte importante antes de seguir adelante: sabemos que TSMC, Intel y Samsung planean iniciar la fabricación a gran escala de chips en sus nodos de 2 nm lo antes posible, pero no es todo tan bonito como puede parecernos a priori. Y es que estas compañías llevan con relativa discreción uno de los principales desafíos a los que se enfrentan: el rendimiento por oblea de sus litografías más avanzadas es manifiestamente mejorable.

A TSMC y Samsung en particular les está costando mucho alcanzar un rendimiento de al menos el 70% en sus nodos de 3 nm, una cifra que aseguraría la rentabilidad de esta tecnología de integración. Ahora mismo se mueven entre el 50 y el 60%, por lo que buena parte de los núcleos de cada oblea son inservibles. Es muy probable que cuando pongan en marcha sus próximos nodos de 2 nm su rendimiento por oblea sea inferior al 70%, lo que a priori tiene la capacidad de condicionar de una forma profunda el precio de esos circuitos integrados. Ya veremos.

Sea como sea la misma fuente de la industria de los semiconductores que asegura que Apple ya ha negociado con TSMC la utilización prioritaria de su próximo nodo de 2 nm defiende que los de Cupertino se están planteando cerrar a corto plazo también su acceso prioritario a los futuros nodos de 1,4 nm (A14) y 1 nm (A10). No es en absoluto descabellado. Como he mencionado más arriba, TSMC y Apple sostienen desde hace muchos años una relación comercial muy sólida, por lo que es muy razonable que cierren este tipo de acuerdos varios años antes de iniciar la fabricación a gran escala en los nuevos nodos litográficos.

Si finalmente se confirma que el compromiso de estas dos compañías se prolongará durante varios años Intel y Samsung perderán la oportunidad de contar con Apple en su cartera de clientes. O, al menos, no podrán cerrar con los de Cupertino un acuerdo tan prolífico como los que está cerrando con TSMC. Al fin y al cabo a esto es a lo que aspiran Intel y Samsung: a arrebatar la mayor cuota de mercado posible a una TSMC que ahora mismo parece imbatible. Y en parte es gracias a Apple.

Intel tiene la intención de consolidarse como el segundo mayor fabricante de semiconductores en el mercado global. Y la estrategia IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) que puso en marcha Pat Gelsinger poco después de llegar a la dirección general de esta compañía en febrero de 2021 lo es todo en este propósito. Samsung, por su parte, prevé introducir en 2025 la fabricación a gran escala de chips utilizando su tecnología GAA (Gate-All-Around) de 2 nm, y en 2027 aspira a iniciar la producción de circuitos integrados GAA de 1,4 nm. De una cosa podemos estar seguros: TSMC no va a ponérselo fácil a ninguna de las dos.

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